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飛宇系統科技股份有限公司
公司名稱 飛宇系統科技股份有限公司
負責人 黃志鵬
企業網址 http://www.fil-technology.com
創立年度 2017年
公司總部 台北
國內外營運據點 台灣據點:台北、新竹
主要產品項目 企業營運訊息整合:BI
現場管理流程整合:MES, SFT
設備控制資料整合:Data Collector (SCADA)
其他項目:自動化設備, AI, 資安, 大數據, 其他:CPS(網宇實體系統)
應用行業別 機械產業, 其他:射出成型、半導體/面板/印刷電路板
業聯
務絡
窗資
口訊
姓名 黃志鵬 聯絡QR-Code
部門 執行長室
職稱 執行長
聯絡電話/分機 03-5750006
信箱 service@fil-technology.com

企業簡介

企業簡介:
具工業4.0(Industry 4.0)與智慧製造(Smart Manufacturing)實務經驗之整合解決方案供應商,藉由服務半導體(Semiconductor),顯示器(Display),高階印刷電路板(Printed Circuit Board)業等累積之經驗,提供客戶適時適性之數位轉型(Digital Transformation)最適方案。

產品簡介/解決方案說明

(1) 主要產品名稱:品質根因查找系統,虛擬量測系統,設備健康監控與預診斷系統,大數據分析。

(2) 應用產業別:半導體,面板、印刷電路、射出成型業等

(3) 產品功能項目:分析、診斷、監控、預測、系統整合

(4) 符合國際標準/業界標準:SEMI Standards 

(5) 產品或解決方案說明:





(6) 產品圖示或解決方案架構圖:
客戶導向之數據分析導向數位轉型藍圖






整體解決方案與系統整合範例



註:RDBMS: Relational Database Management System; DFS: Defect File System; MVA: Multivariate Analysis; M2M: Machine-to-Machine; EDA: Engineering Data Analysis; FDC: Fault Detection and Classification; MES: Manufacturing; VM: Virtual Metrology; PMQ: PM (Preventive Maintenance) Qualification; PdM: Predictive Maintenance; EHM: Equipment Health Monitoring; PHM: Prognostics Diagnostics Management; AOI: Automated Optical Inspection; ADC: Automated Defect Classification; OCAP: Out of Control Action Plan

應用案例


主要產品名稱1: 根因分析(Root Cause Analysis)與M2M (Machine-to-Machine)

(1)服務對象:半導體、顯示器及其他製程較複雜工業
(2)應用案例說明:

  • 對高混和 (high-mix)生產工廠,銅製程生產線,乃至同型機台可能因元件供應商,預防保養週期與手法,耗材磨損情形等,造成生產之良率不盡相同,基於”copy-exact”策略,需有效得知差異所在,並與以修正

  • 結合對製程與良率之分析報告,可結合供應商管理,追求穩定之元件品質與合理價格評估

  • 主要產品名稱2:虛擬量測 (Virtual Metrology)


    (1)服務對象:半導體、顯示器及其他尋求產能與品質兼顧之業界
    (2)應用案例說明:

  • 因需提升良率而增加之抽測(Sampling Rate) 比例,將導致產能瓶頸(Cycle Time 降低)
    -高抽測:良率升,產能降
    -低抽測:良率降,產能升

  • 導入先進製程控制(Advanced Process Control, APC)策略。如本例之PSH (Photo Space Height)量測,可作為:
    -找尋特徵量測點位(Characteristics Measurement Sites),降低面板內檢測時間
    -反饋(feedback)至PSH製程,提升當站製程之品質穩定度
    -前饋(feed-forward)至下站ODF (One Drop Filling) 製程,精準控制液晶滴入量

  • 主要產品名稱3:備健康監控 (EHM)與預診斷 (PHM)


    (1)服務對象:半導體、顯示器、射出成型,及設備為關鍵投資之業界
    (2)應用案例說明:

  • 由於缺乏即時品質量測系統,可能導致發生異常時之大量廢品產生或重工,以射出成型機為例:
    -Defects type: flash, short shots, sink marks, voids, burning, contamination, bubbles, surface appearance

  • 對於高投資成本之射出成型機台,需要
    -降低找尋問題時間,加速復機時間
    -針對時掌握機台生產狀況與原因診斷
    -維持設備穩定追求產品品質一致性
    -針對原物料變異適時調整設備參數
    -依據設備之狀態排定最佳保養週期
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